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風(fēng)華高科的貼片磁珠產(chǎn)品規(guī)格型號繁多，但是其型號命名方式均采用同一個標(biāo)準(zhǔn),以風(fēng)華高科貼片磁珠的型號命名方法加以說明：風(fēng)華磁珠： CBG 201209 U 121 T 1、磁珠產(chǎn)品代號：CBG表示該磁珠屬于-通用型磁珠 其他代號為： CBW：大電流型貼片磁珠；CBY：尖峰磁珠；CBH：低頻高阻磁珠；CBM：超大電流磁珠；CBA：磁珠排。2、磁珠封裝尺寸：風(fēng)華貼片磁珠的封裝

產(chǎn)品介紹：厚聲常規(guī)貼片電阻阻值范圍：1MΩ~10MΩ產(chǎn)品功率：1/16W,1/10W,1/8W,1/5W,1/4W,1/3W,1/2W，產(chǎn)品封裝：01005/0201/0 603/0805/1206/1210/2010/2512...溫度范圍：-55℃~+155℃阻值精度：±1%、±5%溫度系數(shù)：≤100PPM/℃ 產(chǎn)品特性:體積小，重量輕，阻值范圍寬，性能穩(wěn)定，可靠性高，高頻特性優(yōu)越。

產(chǎn)品介紹：風(fēng)華常規(guī)貼片電容產(chǎn)品封裝：1005/0201/0402/0603/0805/1206/1210/1808/1812/2220/2225/3035電容范圍：1nF~330uF額定電壓：(DC)：4V~50V電容公差：A:±0.05pF;B:±0.10pF;D:±0.5pF;F:±1.0%; G:±2.0%;J:±5.0%;K:±10%;M:±20%;C:±0.25pF電介質(zhì)特性：COG/C

產(chǎn)品介紹：風(fēng)華貼片陶瓷排容/網(wǎng)絡(luò)電容系列，貼片是由若干個并排列而成的電容陣列，應(yīng)用于對元器件空間要求嚴(yán)格的PCB，如筆記本電腦、智能手機(jī)等。產(chǎn)品封裝：5082（0805二聯(lián)體）/5084（0805四聯(lián)體）/6124（1206四聯(lián)體）電容：0.5pF~220nF電壓：16V、25V、50V電介質(zhì)類型：COG(NPO)/X5R/X7R/Y5V電容公差：B:±0.10pF;C:±0.25pF;D:±0.

產(chǎn)品介紹：風(fēng)華常規(guī)厚膜貼片電阻產(chǎn)品封裝：01005/0201/0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512，用于限流作用，電源厚膜集成電路 開關(guān)電源電路使用的厚膜集成電路主...額定電壓(DC)：15V~200V電阻范圍：1Ω~10MΩ電阻公差：D：±0.5%；F：±1.0%；G：±2.0%；J：±5.0%；K：±10%安裝方式：表面貼裝 產(chǎn)品特性：1、體積小重量

產(chǎn)品介紹：風(fēng)華網(wǎng)絡(luò)排阻/貼片排阻產(chǎn)品封裝：01005/0201/0402/0603/0805/1206/1210/2010/2512當(dāng)前市場上需求量較大的是RCMT08、RCML08和RCMT04三個規(guī)格尺寸。阻值范圍：1Ω~10MΩ類型：RCM電阻公差：D:±0.5%;J:±5.0%;K:±10%;M:±20%安裝方式：表面貼裝包裝方式：膠帶卷盤 一、特性：1、體積小、重量輕；2、適應(yīng)